代工事业群销售网络
 晶圆代工（无锡）： |
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| 电话： | 86-510-88118888 |
| 传真： | 86-510-85875883 |
| 地址： | 江苏省无锡市新洲路8号 |
| 晶圆代工（香港）： |
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| 电话： | 852-2668-9369 |
| 传真： | 852-2668-9800 |
| 地址： | 中国香港新界白石角科学园科技大道西19号19W大楼15楼1502-1503室 |
| 晶圆代工（台湾）： |
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| 电话： | 886-3-6669799 |
| 传真： | 886-3-6669759 |
| 地址： | 中国台湾新竹市埔顶路18号3F~4 |
| 掩模制造（无锡）： |
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| 电话： | 86-510-81805769 |
| 传真： | 86-510-85809421 |
| 地址： | 江苏省无锡市新吴区新锦路27号 |
封测事业群销售网络
| 集成电路封装测试（无锡）： |
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| 电话： | 13812004910 |
| 邮箱： | danjun_tang@anst.hhdhwc.com |
| 地址： | 江苏省无锡市新区锡梅路55号 |
| CP/FT（深圳）： |
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| 电话： | 13500054933 |
| 邮箱： | zhangb01@smc.hhdhwc.com |
| 地址： | 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号 |
| 先进封装/SiP/IGBT/BGA（重庆/深圳）： |
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| 电话： | 13951511715 |
| 邮箱： | yong_wang@siplp.com |
| 地址： | 重庆市沙坪坝西永大道25号 广东省深圳市龙岗区宝龙工业区宝龙路5号 |
| 功率封装（东莞）： |
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| 邮箱： | joyce_hsu@gtbf-ltd.com |
| 地址： | 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园B栋 |
| 功率模块封装（重庆）： |
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| 邮箱： | weijiang_zhan@anst.hhdhwc.com |
| 地址： | 重庆市沙坪坝西永大道25号 |
| 封装测试（台湾）： |
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| 邮箱： | Vincent_Chiu@gtbf-ltd.com |
